近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江大和半导体产业园三期建设项目等。

苏州赛芯电子总部大楼开工奠基

(资料图片仅供参考)

8月9日，苏州赛芯电子科技股份有限公司总部大楼正式开工奠基。

阳澄湖半岛发布消息显示，赛芯电子总部大楼的奠基开工，意味着赛芯电子进入加速发展阶段。该项目预计总投资2亿元，未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合管理等功能于一体的赛芯电子企业总部。

据悉，赛芯电子成立于2009年，是一家集成电路设计企业，可为客户提供锂电池保护方案和电源管理方案，产品广泛应用于智能穿戴设备、便携加热设备、移动电源等消费电子领域，已在小米、OPPO等品牌产品中得到应用。

将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工

8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。

据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套)。二期项目将新增16万片产能，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。

江苏天科合达半导体股份有限公司成立于2018年10月，注册地为徐州市经济技术开发区，注册资金10000万元，现有员工近500人，是国家级高新技术企业和江苏省专精特新中小企业，建立了徐州市工程技术研究中心和徐州市企业技术研究中心两个市级中心平台。

杭州芯微影半导体项目落户鄂州临空经济区

8月2日，杭州芯微影国产光刻机生产基地项目签约仪式在鄂州临空经济区产业展示中心举行，临空经济区管委会与杭州芯微影半导体有限公司签订《项目投资合同书》。

据了解，杭州芯微影半导体有限公司是中国首家具备半导体黄光光刻工艺的全生态链平台级公司，以自有半导体级光刻尖端技术为核心，扩张发展涂布、显影、检测等三大黄光核心制程领域，提供客户定制化光刻一条龙交钥匙设备平台服务。该公司拥有技术专利35件，在涂布、显影、检测三大黄光核心制程领域有突出的表现。

投资32亿！中山台光电子高性能半导体基材项目签约

8月4日，中山台光电子材料有限公司增资扩产项目签约仪式在广东省中山市火炬开发区举行。该项目聚焦高性能半导体基材研发制造，总投资超32亿元，建成后将成为大湾区最关键的高性能半导体基材研发生产制造基地。

公开资料显示，中山台光电子材料有限公司是一家研发、生产、销售高性能半导体基材的高新技术企业，产品主要应用于航天航空、5G电子通讯设备、新能源汽车、AI人工智能等领域。

菱湖半导体新材料产业园区首个项目签约落地

8月8日，由宁波市产业集团投资5000万元的菱湖半导体新材料产业园区首个项目——微芯新材半导体材料生产基地项目正式签约。

据悉，宁波微芯新材料科技有限公司半导体材料生产基地项目，总投资3.5亿元，用地35亩，建设年产千吨电子级光刻胶原材料（光刻胶树脂、高等级单体等核心材料）基地。预计全部达产后实现年产值约5亿元。

弘润半导体总部开业，将新建存储器芯片封装测试总部基地

据常熟经开区官微消息，8月5日，弘润半导体（苏州）有限公司举办总部开业仪式。

据悉，弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。

据此前报道，常熟项目总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。

碳化硅材料生产项目签约江苏淮安

据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。

碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设。项目位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。

香港科挺智能有限公司董事长表示，本次签约，是与淮安区政府在碳化硅项目的深度合作，致力于推动半导体事业的高质量发展。

浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工

据常山发布消息，8月3日，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。

浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。

浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，其中氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝缘性等特点，被广泛运用于半导体、LED液晶显示、激光、医疗设备等高精尖领域。

项目全部满产后，浙江大和半导体产业园将成为年产值近50亿元，集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。

总投资10亿，宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐

据海盐发布消息，8月1日，由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。

消息称，项目的投资方浙江宏丰半导体新材料有限公司是温州宏丰电工合金股份有限公司控股子公司。母公司温州宏丰电工合金股份有限公司成立于1997年，是国内电接触功能复合材料、元件及组件的生产企业之一。

新项目总投资10亿元，拟选址在海盐经济开发区（西塘桥街道）海鸥路西侧、中乐路南侧、银滩路东侧地块，拿地共86亩，分两期建设，满产后产值可达15亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收

据华进半导体消息，近日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。

本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的基本架构和核心团队，将中心建设成为高密度三维系统集成先导工艺平台、封装设计服务平台、网络化测试服务平台和知识产权平台的复合型创新研发机构。项目成果面向行业关键共性技术取得的突破，起到了较好的示范和引领作用。

总投资近70亿元，半导体封装项目等15个项目集中签约

据“欧潭融媒”公众号消息，近日，江西赣州经开区举行2023年第七批招商引资项目集中签约活动。本次共计签约项目15个，签约金额共计69.8亿元，其中包括：

总投资1.5亿美元的半导体封装项目，主要生产存储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、U盘、SSD固态硬盘。项目达产达标后，可实现一线进出口额10亿人民币，其中出口额5亿人民币。

总投资6亿元的电子终端设备制造项目，主要生产手机、平板电脑、笔记本等。项目达产达标后，可实现年营业收入6亿元，年纳税1080万元。

总投资6亿元的新能源、光伏储能磁性元器件及电子元器件生产项目，主要生产高频变压器、功率电感、EMC扼流圈等磁性器件，产品应用于汽车电子、新能源汽车“三电”、光伏、储能产品及电子元器件等产品。项目达产达标后，可实现年营业收入6亿元，年纳税1000万元。

武汉敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产

据武汉敏声官微消息，近日，武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）战略融资暨敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式，在北京亦庄举行。

消息显示，武汉敏声首批量产的多款BAW滤波器，采用完全自主的结构设计和独具特色的工艺技术路线，具体性能指标实现重大突破，产品性能达到业内先进水平，标志着武汉敏声成功实现高端射频滤波器国产化自主研发及生产。

同时，武汉敏声宣布获得超亿元战略融资，本轮融资由赛微私募领投，光谷金控、宜昌思远产投、山东产投等跟投。

此外，在订单签约仪式上，武汉敏声与赛微电子签订相关协议，双方强强合作，快速打通产业链，将产品迅速进入市场。

年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据大和热磁消息，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。

江苏富乐华和四川富乐华总经理张恩荣介绍称，该项目投资主体是江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏富乐华”），项目总占地196亩，其中一期总投资10亿元，用地120亩。项目一期新建厂房约8万平米，新建年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品自动化和智能化生产线，将向全球功率半导体厂商提供代表行业先进技术水平的陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。

资料显示，江苏富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约

据丽水经开区官微消息，8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约。

据悉，富乐德半导体产业项目总投资120亿元，主要建设12英寸抛光片生产线、传感器等项目。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。其中，12英寸抛光片生产线项目已于7月正式开工建设。

本次完成签约的传感器子项目总投资20亿元，主要建设温度传感器制品生产线，产品将应用于无人驾驶汽车、工业和医疗等领域，预计达产后年产值可达20亿元。