(资料图)

”联发科无线通信业务部副总经理李彦池博士表示：“如今，手机游戏已经成为各个细分市场首选的娱乐方式，联发科也通过拓展G系列产品，以极具竞争力的价格满足主流游戏智能手机的巨大需求。

Helio G35和G25芯片组均采用12nm FinFET工艺制造，搭载八核CPU，G25和G35的速度分别高达2GHz和2.3GHz。新芯片组配备了PowerVR GE8320 GPU和联发科的Hyper Engine，提供智能电源管理，可以提高游戏期间的电池续航时间。

芯片内置了Hyper Engine技术，可以保证游戏中的最佳性能。还支持双通道Wi-Fi和LTE支持，减少了网络连接不牢固时的延迟。超级引擎还负责动态分配中央处理器、图形处理器和内存。

G35支持最高全高清(2400 x 1080像素)分辨率的显示，而G25仅限于高清(1600 x 720像素)分辨率。G25最高可支持21MP单摄像头，而G35最高可支持25MP摄像头，具备AI增强模式和场景弥散效果功能。这些芯片还支持电子稳像(EIS)和卷帘式快门补偿(RSC)，可以创建最高1080p 30FPS的视频，并且没有明显的抖动和移动。

两款芯片均支持双4G SIM卡、eMMC 5.1存储、Wi-Fi 5、蓝牙5.0、调频收音机等。联发科的Helio G35有望在Realme C11中使用，而G25则可以在即将上市的电源红米手机9A中泄露。